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杭科高基伟:新的产业发展形势下 构建LED产品的新优势

高基伟表示,更小型化、集成化是照明元件逐步变化的趋势。他也同时提出,应从体验的角度重新审视和反思灯具与照明之间的关联。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87367.htm2014/6/10 12:14:31

浙江大学牟同升:LED照明产品光学检测技术的最新进展

2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,浙江大学光电工程系牟同升教授做了主题为“半导体照明产品光学检测技术的最新进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87368.htm2014/6/10 11:44:12

隆达电子黄道恒:先进LED照明组件与应用技术发展

隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45

华灿光电股份有限公司王江波: 创新性光源——ingan基LED芯片技术研究与展望

王江波也指出了ingam基LED芯片技术研究重点与挑战,主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光LED效率提升等三个方面。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44

道康宁中田稔树:最大程度提高LED封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装效

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

晶能光电魏晨雨:硅衬底LED在闪光灯的应用

晶能在lens的设计加工中,最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

飞利浦引领LED照明开启智能互联新纪元

2014年6月9日,一年一度的中国照明行业盛会——“广州国际照明展览会”如期举行。在本次展览期间,全球照明领导者飞利浦应对照明的未来发展趋势,首次提出“智能互联照明”概念,并针对家

  https://www.alighting.cn/news/2014610/n029662897.htm2014/6/10 10:22:20

南京工业大学王海波:做出更像太阳光的光源

2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,南京工业大学电光源材料研究所王海波教授做了主题为“做出更像太阳光的光源”的精彩报告。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87501.htm2014/6/10 10:19:37

雷曼光电:解密电商成就“雷米”第一品牌

6月9日,领导全球照明及LED行业的广州国际照明展再度在广州中国进出口商品交易会展馆盛大开幕。作为LED行业知名照明品牌,雷曼光电经过精心筹备,携多系列新品也在展会隆重亮相。在展

  https://www.alighting.cn/news/2014610/n531862896.htm2014/6/10 10:02:31

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