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最新论述LED技术文章
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/103540_71.htm2012/10/17 10:35:40
随着LED照明需求增温，国际大厂陆续强化市场布局，日本citizenholdings旗下的citizenelectronics研拟整合其位于大陆的生产据点，而美国大厂ge将推出采
https://www.alighting.cn/news/2010518/V23730.htm2010/5/18 9:17:52
随着高亮度LED芯片的submount封装线建立保证了温度，亮度和散热效率，avid electronics公司计划很快进行量产并期望在2008年获得显著销售增长。
https://www.alighting.cn/news/20071123/V2728.htm2007/11/23 10:04:05
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
根据协议，阳光照明及其指定公司向晶元光电或其指定公司采购LED芯片，在同等条件或相类似条件下应以晶元光电为首要供应商；晶元光电承诺：优先安排阳光照明订单。
https://www.alighting.cn/news/2011510/n765631905.htm2011/5/10 19:40:56
2月9日，整合式芯片解决方案厂商美满电子科技(marvell)宣布推出marvell? 88em8183深度调光单级交流/直流LED 驱动器集成电路(ic)。
https://www.alighting.cn/news/2012210/n175837432.htm2012/2/10 8:58:43
日前，全球最大芯片代工厂商台积电董事长兼首席执行官张忠谋表示，公司正在就2007年近3年来的首次收购交易进行谈判，正在考虑收购一家太阳能和LED厂商。
https://www.alighting.cn/news/200986/V20485.htm2009/8/6 10:56:46
台湾地区第一大LED芯片制造商台湾地区新晶元光电全额投资的晶宇光电（厦门）有限公司在火炬（翔安）产业区隆重动工。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V807.htm2007/5/18 13:31:23
https://www.alighting.cn/news/20071123/V8497.htm2007/11/23 9:33:54
philipslumiLEDs宣布推出使用tffc（薄膜倒装）LED的新冷白光luxeonk2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可在任何环境中表现出最高性能。
https://www.alighting.cn/news/20071120/V8493.htm2007/11/20 10:12:49
