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福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。
https://www.alighting.cn/news/20100816/118747.htm2010/8/16 10:52:58
“如果leD芯片实现国产化，成本将降低30%”，梁启鹏说，不仅民用leD照明会进入大规模的普及阶段，本土leD企业受制于美国、日本和德国等专利的情况也将大为改观。
https://www.alighting.cn/news/20100816/116140.htm2010/8/16 10:13:35
该基地的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元人民币的半导体芯片产业链打下坚实的基础。
https://www.alighting.cn/news/20100816/105132.htm2010/8/16 0:00:00
m，高度25mm，开孔直径46-48mm 功率 1*1w 防护等级： 防水、防尘达到ip68 材质： 优质环保车铝，美观大方，安全可
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89081.html2010/8/15 16:00:00
详细介绍如：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变） 名称： led投光灯外壳 型号: mc-tgd003 外壳尺寸： 11
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89080.html2010/8/15 15:59:00
号: mc-zbD001 外壳尺寸： 长任意*15.2mm*10.5mm 线路板尺寸： 12.5mm*1.0-13mm*1.0 防护等级：
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89077.html2010/8/15 15:55:00
D002 60w(2模组) l157*w387*h126mm（1.配装可瑞灯珠30×1w铝基板15元/pcs） 120w(4模组) l312*w38
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89064.html2010/8/15 15:27:00
司可配套）。 详细介绍如下：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变） 名称： 42w－leD路灯外壳 型号： mc-lD003
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89063.html2010/8/15 15:24:00
可配套）。 详细介绍如下：（可随功率的大小改变外壳的长度，宽度与高度不变） 名称： 42w－leD路灯外壳 型号： mc-lD001
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89061.html2010/8/15 15:21:00
大100mw，接收灵敏度-90Dbm具体应用原理示意
http://blog.alighting.cn/lydnkj888/archive/2010/8/15/88948.html2010/8/15 10:27:00
