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大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 大功率led散热 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热： 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
跟着微电子技能的飞速开展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速率越来越快，发烧量也就越来越大，如英特尔处置器3.6g奔驰4最终版运转时孕育发生的热量最大可达115w，这就对芯片的散热提
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
d的流明单价能降到与现阶段的节能灯 相当，室内照明就自然遍地开花。led芯片还大有降价空间。 2、led应用产品散热难 结构设计在灯具 中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97230.html2010/9/16 14:43:00
义的题目！led日光灯管要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术。 电源 电源首要的要求是效率高，效率高的产品，发热就低则稳定性就必然高。通
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108681.html2010/10/18 15:21:00
要芯片价格降下来，led的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当，室内照明就自然遍地开花led芯片还大有降价空间 2、led应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/24/109747.html2010/10/24 23:51:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。 散热难成为led应用成本的老大难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/29/145498.html2011/3/29 22:06:00
led投光灯42w投光灯42w-196w新型大功率led投光灯适用于室外照明，围墙投光（一）dh—tgd01系列投光灯具有以下特点：1.采用特别的外壳结构使风的流通可以加快散热效
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
