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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
从散热技术探讨led路灯光衰问题：led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/172234_82.htm2011/4/20 17:22:34
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
势;该产品并能针对通用的led封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
热材料的应用，不应只关注散热系数，而忽略了热阻值。如果只看到某种散热贴片、散热膏、散热漆或导热胶膜的散热系数很好，就认为可以把高热传导出去，可能要大失所望。预期温度因此下降、led
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40
对散热材料的应用，不应只关注散热系数，而忽略了热阻值。如果只看到某种散热贴片、散热膏、散热漆或导热胶膜的散热系数很好，就认为可以把高热传导出去，可能要大失所望。预期温度因此下降、le
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279200.html2012/6/20 11:22:58
