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asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
2012年，中国台湾地区led封装厂商受益于led背光市场渗透率的快速成长，隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境，实现大幅盈利。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52
发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。
https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28
產过程中的一项必要工序，也是led晶片生產和封装成本的重要组成部分。 一、led分选方法led的分选有两种方法：一是以晶片为基础的分选，二是对封装好的led进行分选。 1.晶
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
在全球金融危机的影响下，中山市led企业正谋划调整产业结构，从以前的封装、应用为主向芯片研发进军，包括制定led照明技术、行业标准，进行产业延伸做大led产业，成为我市新的经济增
https://www.alighting.cn/news/20081225/106268.htm2008/12/25 0:00:00
体光源技术研
https://www.alighting.cn/news/20101124/n403129256.htm2010/11/24 11:30:13
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，201
https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25
由于高阶可携式设备的背光领域需求比预期弱而导利盈利下降，台湾led外延大厂晶元光电表示与2007年同期相比，2008年第一季度度的利润大幅下降。下游封装龙头厂亿光的第一季度度营利
https://www.alighting.cn/news/20080515/96532.htm2008/5/15 0:00:00
来的芯片供应和器件封装成本。 从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美led芯片巨头cree、osram、philips lumileds还
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
