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p—n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00
发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环境温度的总热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
有导热率高、光衰小，光色纯等特点。散热器采用特殊工艺，并运用热流通道散热设计，散热性能好。运用特色的防震和密封处理，防护等级达ip65以上。使用寿命超过3万小时。适用范围：广
http://blog.alighting.cn/ledled/archive/2011/7/20/230364.html2011/7/20 9:30:00
散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
战传统封装制程，目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表，专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，并锁定在led照明市场，由于矽基板导热效果佳，晶圆级封装可缩短原有制程，且大
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
导性和更可靠的电绝缘性；但基于价格成本的考虑，国内大部分厂家依然用铝材质，只有部份高档产品会选择高导热陶瓷基板来生产。 从市场的发展来看，全球led照明向高端发展是必然趋
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
行了25000多个小时，取得其光衰小于10%的实测效果。公司取得这么好的实测和检验数据的产品，其所用原材料除防护用的硅胶和金线采用进口材料外，其他材料如led外延片、固晶导热用液态金属
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
