封装器件-阿拉丁站内搜索引擎

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38

一种具有准直功能的发光二极管的封装结构，属于发光二极管照明应用中的封装领域，其特征是通过采用一个具有旋转对称性的准直透镜封装发光二极管芯片，从而使得发光二极管出射的光通过准直透

https://www.alighting.cn/news/2007210/V7920.htm2007/2/10 11:56:43

根据产业研究机构 ledinside 统计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)

https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00

源器件技术与市场化” 在广州中国进出口商品交易会展馆b展区8号会议室南厅召开，现场汇聚了一众业界精英为同仁一一解疑答

https://www.alighting.cn/news/20180610/157173.htm2018/6/10 18:09:44

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机）　　d）封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

作为国内最大的led白光封装企业，鸿利光电下游需求回暖态势明显，目前公司订单增长明显。

https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12333.htm2007/2/8 11:15:51