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大型led显示系统已经广泛应用于各种室内外场合，但由于其多采用多机系统，提高了系统成本和软硬件设计复杂度。多机系统工作时，本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134142.html2011/2/20 23:04:00
d。 pn结结温为： tj=ta+ rth×pd 其中ta为环境温度。由于结温的上升会使pn结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
洞在没有发光就被撷取了，在二者接合（再接合）时的能量，就会变成热释放出来，所以 gan、ingan从基本上来说，几乎不可能作为发光组件的材料。实际上，虽然缺点很多的gan在室温条件
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
择使用大过孔，有利于检查焊接点，也便于用烙铁从pcb上拆除ic。 逻辑输入可根据需要布线，与led连接。这些引线上的过孔不会引起任何问题，因为这些输出端的电流是稳定的。但须注
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
域，减少对光的吸收和遮光等不良影响。 3.3 热沉的温度梯度设计 为了提高产品的可靠性，采用1mil的金丝进行键合球焊，由于led数量较多，硅基板的面积较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
要能避免ｍｏ ｇａｓ金属有机蒸发源与ｎｈ３在预热区就先进行反应３进料流速与薄膜长成厚度均。一般来说ｇａｎ的成长须要很高的温度来打断ｎｈ３之ｎ－ｈ的键解，另外一方面由动力学仿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
比定律计算出平均光强，那么所得的曲线即分别为在cie condition a、b下的平均光强分布曲线。 尽管上文已表述了led不符合点光源的特性，不满足距离平方反比定律，但当距
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
索准备和搜索键号等操作，ic2的数据打人在软件上保证为前沿触发。 cpu欲对ic3操作时，令en＝0，打开ic3，然后采用后沿触发的方式将数据写入ic3，写完后，再令en=
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
