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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04
源到led热沉、到安装印刷铝基板、到散热器之间的热阻led照明
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
糕 轴向弯曲 差 径向扭曲 糟糕 点评 日光灯管发展的初级阶段产物，非常具有代表意义，缺点显而易见，散热仅仅靠铝基
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底led的
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件？ led光源（以smd为佳）、线路板（铝基板）、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126349.html2011/1/6 20:05:00
以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件？led光源（以smd为佳）、线路板（铝基板）、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取决
http://blog.alighting.cn/tiankon/archive/2011/1/7/126523.html2011/1/7 22:19:00
