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涂料行业拉开新战势 “涨价”风波依旧

了,溶剂跟着涨,接着是颜料、树脂等等,最后到终端也就是涂料成品生产厂家也酝酿着纷纷提价。 在涂料行业的经销点,按照厂家的调价通知,所有工程涂料将从12月13日开始按调整后的新价格销

  http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/7/126497.html2011/1/7 16:20:00

中国led封装技术与国外led封装对比

装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基础,辅助材料的好坏可以决定led器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。   目前中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

激光加工改善hb-led芯片效率

齿产生磨损比传统的晶片包装更为严重,因为金刚石微粒上有树脂,树脂会吸引软金属上的小颗粒,这些小颗粒跑到锯条上的缝隙中,就使得锯条变钝。这样,锯条就必须进行频繁的更换,成本相当昂贵。而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

led节能灯具 安全规范要求

说:它消耗的电不超过0.1w;2.体积小:led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面;3.使用寿命长:在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达10万小时,几乎无需维护。另

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/21/180020.html2011/5/21 16:52:00

温度对led的影响分析

2)led多以透明环氧树脂封装,若结温超过固相转变温度(通常为125℃),封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升,从而导致led开路和失效。   二、温度升高会缩短led的寿

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

led主要参数与特性

之变化。发光强度随着不同封装形状而强度依赖角方向。  2.1.2 发光强度的角分布iθ是描述led发光在空间各个方向上光强分布。它主要取决于封装的工艺(包括支架、模粒头、环氧树脂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31

led光源介绍

前国际上出现大晶片led,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56

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