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为什么要对led进行保护?白光led 由于有着很多优点，正在越来越多的进入人们的日常生活之中，它的使用量现在变得非常的巨大。它是新器件，有其自身使用上的特点。白光led属于电压敏
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/121113_32.htm2012/3/23 12:11:13
随着led 功率的升高, 热应力对led 的影响越来越显著, 过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减, 还会严重影响led 的峰值波长, 光功率, 光通量等诸多性能参数。因此精确掌
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
光收发芯片是高速光模块的核心器件，也是光通信系统接入网的关键器件，一直以来都是光通信领域的研究热点。激光器平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标，在
https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35
由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力，gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47
了解散热器—灯管，灯泡 --gb/t 8446.2-2004《电力半导体器件用散热器》第2部分:热阻和流阻测试方法. 1.耗散功率、热阻（结壳电阻与接触热阻之和）和冷却介
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00
max16807/max16808是集成的、高效白色或rgb led驱动器。这些器件为具有多个led串的lcd背光或其他led照明应用而设计。max16807/max1680
https://www.alighting.cn/news/2008125/V13849.htm2008/1/25 11:14:28
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
