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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
摘要：针对现行复合抛物面聚光器(cpc)设计理论不能直接支持在tracepro软件中建立模型的不足，结合tracepro的特点，推导了实际设计和建模所需要的焦距厂，入射口半径r
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/18039_33.htm2012/7/13 18:00:39
适用于日光自带镇流器灯及额定电压120v的日光灯适配器(配用白炽光照明装置及手提式电灯的灯座). 产品专为符合国际电气代号ansi/nfpa 70要求而设计.具有新的或有别于那
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/172112_68.htm2011/9/19 17:21:12
度达100度以上,另外,透镜如无一定空间给发光面进行热缓冲都会造成散热失败,光衰提前。 led失效的原因并不是后面散热器的面积不够，而是芯片到散热器的传热通道失效，原因如下：
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
