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2013年中国led产业产能及价格走势预测

所缩减。根据市场最新统计显示,相对于2012年年初,led 上游和芯片价格下降幅度已超过三分之一。  在led照明价格竞争激烈的状态下,ledinside建议照明厂商可以开发新的

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/20/309799.html2013/2/20 8:23:20

led灯具发热及散热涂料应用分析

从两个方面入手,封装前与封装后,可以理解为led芯片散热与led灯具散热。led芯片散热主要与和电路的选择与工艺有关,本文暂不阐述。本文主要介绍led灯具的散热,因为任何le

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50

led照明产业链加速 整合倒逼企业突围

炉领域,并自主研发出85公斤级蓝宝石炉。刘董自信地表示,未来半年,晶蓝德的大尺寸蓝宝石长晶炉能基本稳定地生产超100公斤的晶体。  行业暂时的低谷提供了洗牌整合的机会,但这对整

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/27/312588.html2013/3/27 8:53:05

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

中,做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势,完成了蓝宝石图案技术的开发,并通过视创加工成型,该芯片具有非常高的发光效

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

近年来的工作成果

b封装技术突破国外技术封锁,实现led封装低成本高质量。在球泡灯技术的创新和发展中,做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势,完成了蓝宝石图案技术的开发,并通过视

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

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