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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
愿具名的led企业代坦言，科技部主要给政策但没有下发经费，仅靠地方财政去推广led路灯的难度很大。“有些地方甚至出现了拖欠led企业项目款项的问题。”南京路灯管理处总工程师刘磊实指
http://blog.alighting.cn/suidyyang/archive/2011/4/16/165824.html2011/4/16 19:27:00
管芯的生产厂家主要有日本的日亚公司、丰田公司、美国的科瑞公司、惠普公司、德围的西门子公司、台湾的国联公司、鼎元公司和光磊公司等，其中，日本、美国及欧洲的公司主要以生产纯蓝纯绿发光管
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179886.html2011/5/20 0:38:00
们不同的思维模式的考量。 led性能指标的思量考证 在“低碳潮流——城市照明设计”论坛上，清华规划院光环境研究所所长荣浩磊博士跟我们分享了他在工程规划中对于led各种指
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180389.html2011/5/26 11:57:00
、led背光源及应用产品：led背光源的液晶显示器、笔记本电脑、液晶电视等； 5、led芯片、发光二极管、大功率器件、外延片、磊晶片及相关基材； 6、led封装及配套材料；7、le
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/5/27/180424.html2011/5/27 13:43:00
入资金总额将为10亿元。惠州科锐、比亚迪照明等一批超10亿元的重量级项目也相继上马，总投资60亿元的台湾洲磊led芯片等巨无霸项目的落户，预示国内led产业即将迎来新一轮井喷。 资
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/7/194473.html2011/6/7 21:43:00
