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led封装的基础知识

胶。(对于gaas、sic导电衬,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬的蓝光、 绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

属的电迁移的问题,但是与集成电路中互连线金属电迁移有所不同,主要是纵向迁移,即p型欧姆接触金属沿缺陷管道电迁移到达结区造成短路[7-11],导致器件失效。由于没有匹配的衬材料,外

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

详解led封装全步骤

.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。   c)点胶   在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led的多种形式封装结构及技术

量生产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。   在led产业链接中,上游是led衬晶片及衬生产,中游的产业化为led芯片设计

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

配的衬材料,外延生长的gan薄膜中往往包含有大量的缺陷,其大部分的是线性位错,器件工作时,接触金属的在电应力和热应力的作为下就会沿这些位错线迁移到达结区,从而形成低阻欧姆通道,造

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

m。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。   3.点胶   在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

利用表面粗化技术提高发光二极管的出光效率

加了接触面积和经过激光辐照后,具有了更高的空穴浓度。   很多人 [3-7] 利用表面粗化来提高出光效率做了研究,主要利用的方法包括表面粗化、晶片键合和激光衬剥离技术等。但是这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00

zw型自吸式排污泵,不锈钢自吸式排污泵

室排出,所以它的流道是完全畅通的,其排污效果是其他自吸式排污泵无可比拟的。 zw型自吸式排污泵可象一般自吸清水泵那样不需要安装阀,又可吸排含有大颗粒固体块、长纤维、沉淀物、废矿杂

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140928.html2011/3/14 11:39:00

[转载]led市场现状及策略分析(六)

门开元科技园、北京亦庄经济技术开发区和深圳光明高新区六个产业基地。据深圳led照明产业促进会的资料显示,深圳led照明产业近年来发展迅猛,截至去年,深圳已有700多家led照明相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

[转载]led死灯原因分析探讨

电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。  而碳化硅衬芯片的esd值只有1100伏,蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00

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