检索首页
阿拉丁已为您找到约 17828条相关结果 (用时 0.0123756 秒)

2010年5月台积电营收创新高,同比增长37.9%

台积电(tsmc)销售额连续两个月创新高。2010年5月,其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币(约合10.7亿美元),刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00

非显示非照明,led技术在这一领域的应用获新成果!

据悉,日本早稻田大学(waseda university)研究者已开发出一个由led芯片与生物粘附纳米薄片构成的可植入式装置,能够通过光动力疗法成功缩小老鼠体内的肿瘤。

  https://www.alighting.cn/news/20180720/157733.htm2018/7/20 11:17:05

led芯片制造商epistar不担心新竞争对手

随着更多的制造商计划进入led芯片市场,led芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。

  https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19

光磊获苏企大单,芯片出货显著成长

昨日,光磊科技(2340)在“台湾江苏周”接获2~3家厂商长达三年的led长单。

  https://www.alighting.cn/news/20091112/107052.htm2009/11/12 0:00:00

蓝宝石基板降价的原因及对led产业的影响

蓝宝石基板价格的降低也就意味这台湾厂商在价格方面的优势会渐渐加大,恐怕将越来越多的面临台湾厂商的价格压力,大陆厂商的低价策略可能渐渐失效。

  https://www.alighting.cn/news/20110627/91468.htm2011/6/27 11:14:44

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

led荧光粉在封装端的可靠性验证

随着贴片式白光led(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光led封装成本结构如下图二,该信息出自韩

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00

led产业链将受益于照明应用

厂商的led灯具产品已经比较成熟,用途多样,从大功率的室外路灯、景观装饰用灯和高吊顶室内用灯等到较小功率的台灯灯泡、橱柜灯、日光灯等。展品也以较为高端的白光灯为主。产品的亮

  https://www.alighting.cn/news/2010921/V25309.htm2010/9/21 10:41:02

semi:08年全球半导体生产设备销售下降31%

2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元,下降了31%。台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支,台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007

  https://www.alighting.cn/news/20090330/94466.htm2009/3/30 0:00:00

首页 上一页 216 217 218 219 220 221 222 223 下一页