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led球泡灯打耐压和驱动电源打耐压

耐压测试又称之为打高压或过高压,标准术语称之为介电强度测试,是led灯具和驱动电源非常重要的一项测试,相信很多工程师朋友都非常有经验,下面我简单分享电源的耐压测试的一些常见问题,

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/10/320710.html2013/7/10 13:59:07

晶瑞光电发布两款高光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

led照明专业术语,你知道多少

可辐射发光的分立半导体晶片。  led模块:  led模块是指由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能、且不可拆卸的整体单元。  led组

  http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320679.html2013/7/9 14:29:50

奥地利微电推新型led驱动

奥地利微电子公司于7月4日宣布推出一款led闪光灯驱动器,可以为移动智能设备带来更好的闪光灯输出表现。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n815753552.htm2013/7/9 10:44:43

led球泡灯价格下跌,低端产品质量如何?

数相对较低;实体解剖分析,光源灯珠产品质量较差、光源与散热体之间缺少科学的散热设计、散热没有得到较好解决。同时驱动电源缺少绝缘处理,存在安全隐患。可以预估,这款球泡灯的寿命没有多

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/9/320657.html2013/7/9 9:51:27

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

变为由于封装材料的老化、腐蚀、断裂等因素,因此对于封装材料提出了更高要求。最后,随着半导体照明对大功率、高光通量器件的需求的增加,多芯片封装、高压驱动封装、超高功率封装等方案不断出

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led电源使用环境与影响分析报告

一份出自深圳茂硕电源科技股份有限公司的关于介绍《led电源使用环境与影响分析报告》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 15:22:09

科锐推出针对家居照明筒灯的led模组

性的lmr2 led模组在单一紧凑的系统中很好地结合了光源、驱动、光学和一次散热设计,大大简化了照明替换与新安装的工

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122076.htm2013/7/8 12:03:40

2013年led照明行业发展关键词解析

业普遍对于政府给予led照明产业发展诸多政策支持给予了肯定。欧普照明商用事业部产品总监黄志坚就表示“国家的政策确实对国内led产业的发展起到非常大的驱动的作用”,三雄极光市场部总监

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/8/320587.html2013/7/8 10:57:32

房海明编著《led照明设计及工程案例》介绍

要组成部件4.3.1驱动电源4.3.2led铝基板4.3.3亚克力4.3.4底盘4.3.5配件4.4材料选择4.4.1底盘材料的选择4.4.2底盘与铝基板的装配4.5led吸顶灯的安

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45

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