检索首页
阿拉丁已为您找到约 99317条相关结果 (用时 0.0363606 秒)

诚创LED封装产品预定2008年q2出货

日前华映转投资集团成员之一的诚创召开法人说明会,该公司是冷阴极灯管 (ccfl)厂商,预定2008年第2季度将出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080313/94122.htm2008/3/13 0:00:00

具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

LED行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

怀旧风来袭 LED灯丝灯前景无限

求,国内封装厂开拓LED灯丝细分市场,闷声发大财者有之,加速扩产者有之,持续跟进者有

  https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25

大陆LED产业结构呈“上窄下肥”型态

中,75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域,仅4.2%属LED芯片产

  https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

行动装置设备LED产品均价下降10%~15%

台厂晶电(epistar)公司日前对外表示,从2008年1月份开始,用于便携设备背光应用的LED产品,其平均售价已经下降了10%~15%。

  https://www.alighting.cn/news/20080228/92498.htm2008/2/28 0:00:00

受惠欧美大订单 东贝LED灯泡出货量将达2千万颗

LED封装厂东贝光电接获欧美LED灯泡大订单,7月起大量出货,预估全年LED灯泡出货总量将达2,000万颗,较去年的700万颗倍增,7月营收有机会突破8亿元(新台币,下同,人民币

  https://www.alighting.cn/news/2014722/n966564039.htm2014/7/22 9:49:47

欧美换灯旺季来临 LED业8月有望景气翻盘

LED厂6月营收再引动新一波杀盘,指标股相继触及波段新低点,虽然7月LED照明仍有价格压力,不过LED封装厂相继喊出6~7月景气将会触底,随着欧美10~12月换灯旺季登场,8月

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130868.htm2015/7/10 10:26:23

首页 上一页 216 217 218 219 220 221 222 223 下一页