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cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

鸿利光电:本土白光led封装领先企业-申银万国报告

本文全文为:申银万国“关于鸿利光电:本土白光led封装领先企业”报告,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14

“中国半导体封装发展与市场研讨会”即将举行

随着微电子技术的发展,半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。

  https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

又两大项目取得新进展,涉及miniled封装、led灯具生产

近日,又有两项led相关项目传来新进展,涉及miniled封装、led灯具生产等

  https://www.alighting.cn/news/20230809/174839.htm2023/8/9 15:24:32

led封装中荧光粉的选择与解决方案

w,半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文中通过比较led荧光灯的生产方式比较,得出led封装中荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05

led:封装行业明显回暖 芯片企业压力仍存

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营led封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,led市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/2012313/n377438141.htm2012/3/13 15:42:47

瑞丰光电led封装项目获500万政府补助

性新兴产业发展专项资金2014年第一批扶持计划的通知》,公司新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万

  https://www.alighting.cn/news/2014811/n090964813.htm2014/8/11 11:33:10

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