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【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

布局小众市场 高压led独步全球

随着led照明应用市场的逐步成熟,led产业的合纵连横态势越演越烈,两岸芯片厂近期动作频繁,关于芯片涨价,扩增产能,并购合作的传言不绝于耳。

  https://www.alighting.cn/news/201469/n963662878.htm2014/6/9 10:07:07

2009第三季度白光led价格微降(图表)

2009年第三季度由于notebook led背光持续加温,再加上液晶电视led背光的需求快速增长,让led芯片供不应求,这使得led芯片的价格持平稳定,而led白光价格则也因此

  https://www.alighting.cn/news/20091027/V21388.htm2009/10/27 11:43:06

国内led照明:30年产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53

国内led照明:30年产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091211/V22129.htm2009/12/11 11:16:46

天相投资:德豪润达进军led应用领域

天相投资认为,德豪润达进军led应用领域,逐步推进led芯片业务,但做好led产业上游---led芯片的设计和生产还可能有很长的路要走。

  https://www.alighting.cn/news/20091124/91974.htm2009/11/24 0:00:00

gan基高压交流110v-led芯片——2019神灯奖申报技术

gan基高压交流110v-led芯片,为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

as006h红外感应处理芯片——2021神灯奖申报技术

as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

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