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对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465n
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/25/272876.html2012/4/25 11:55:05
maxim推出采用微型5mm2晶片级封装(wlp)的1.5a白光led (wled)闪光灯驱动器ic max8834。该器件集成一个i2c接口、一个5v pwm dc-dc升压转
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21533.htm2009/11/3 11:26:34
去年led上游芯片和中游封装产能过剩严重，价格大幅度降低，带动led照明应用产品价格较大幅度的下降，预计2012年led应用领域将出现爆发性增长，特别是在led室内照明和户外照
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
丽的一道风景，展位里外可谓是人来人往，人气十足。此次光为照明展位展示了从led封装器件、led光源、led商照、led酒店照明以及户外led景观照明和道路照明等led中下游全系
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280579.html2012/7/2 11:12:32
暖步伐加快。行业龙头晶电4月份营收同比下降10.78%，降幅自今年1月份以来连续3个月收窄，回暖势头明显。据悉，目前台湾led芯片和封装厂商正逐步提高产能利用率，部分大厂如晶电、璨圆
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280613.html2012/7/2 11:42:37
片、下游封装到应用端完整的产业链，展现出最具综效的led盛会，参展规模创历年新高，共计有253家厂商参展，较去年成长18％，摊位共797个，年成长17％。而台湾led供应向来即是全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280618.html2012/7/2 11:49:58
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
0好led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
芝、三洋、松下、夏普等日系彩电，8 月在北京、上海、广州3地销售量，较7月衰退至少两成。其中大陆彩电厂销售大增，推升led背光源需求，因反日情绪增温，当地led封装厂和系统厂把订单
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/19/290366.html2012/9/19 11:20:26
地使用等方式，共提供了1.6亿美元的资金购买的mocdv(有机金属化学气相沉积)。由于中国政府的支持，中国占全球封装led组件市场的份额从2010年的2%上升至2011年的6%。
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/24/290748.html2012/9/24 13:48:39
