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板，其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟 且普
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
电致发光的半导体材料。leo彩虹管的功率
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271440.html2012/4/10 21:45:11
为未来2-3年立锜聚焦的布局重点。 直接应用于ac电源 沛亨半导体董事长李明儒亦指出，该公司先前于金融海啸期间持续深耕研发布局的效益，预期可望在今年起第三季下半季加速显
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271598.html2012/4/10 23:10:20
流误差，即不同芯片之间输出电流的误差。电流输出误差是个很关键的参数，对显示屏的均匀性影响很大。误差越大，显示屏的均匀性越差，很难使屏体达到白平衡。目前主流恒流源芯片的位间电流误
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02
统。 工作台面防静电桌布良好接地，定期检查有效性。 2 ． 机台、设备、工具 机台、设备、工具良好接地线。（不可与人体静电地线共用，防止机台、设备、工具漏电电击人员）3 ． 人
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29
战来自于热处理议题。这是因为在高热下，晶格会产生振动，进而造成结构上的改变（如回馈回路变成正向的），这将降低发 光度，甚至令led无法使用，也会对交错连结的封入聚合
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
家标准，10米高灯杆必须平均照亮横幅40米长型路面，解决高难度光学镜片设计，达到高宽比1:4之要求。核心灯芯技术模块轻巧化，不需依赖灯壳做为散热体，因此灯体外型设计可任意变化形状，达
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
而源程序2为了进一步提高数据读取的速度将显示时的读显示数据变成了一个循环体。由于sst25vf016b串行大容量flash在给定读地址后可连续的读，其读地址会自动加1，所以按图2(
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271766.html2012/4/10 23:32:13
与选定的光纤,选择820nm波长可使hcs光纤损耗低至6db/km,同时色散也达到最校?光源的选择：在820m波长下,led是可以选用的最佳光源,与半导体激光器相比,led的驱动电
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