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1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261431.html2012/1/8 21:28:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262603.html2012/1/29 0:33:03
性对pn结温度的变化非常敏感;封装树脂在高温和强光照射下会快速劣化;长期的光辐射会使荧光粉的光致转换率逐渐降低，并导致色座标会偏移。出led灯具寿命评价时通常是在限制色偏移的条件
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/6/263640.html2012/2/6 9:32:20
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
通俗地讲，资本追逐利润。看看资本在led照明行业的追逐都经历了哪些阶段？芯片、封装、道路、景观、酒店、商照、家居。。。。。。前三种，都有企业上市成功。至少可以套弄股民的钱了。守
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/3/14/267679.html2012/3/14 12:22:10
购重组、强强联合、垂直整合产业链等方式巩固市场地位。 中国led芯片与封装厂家也通过庞大的资源优势展开供应链垂直整合布局。不仅是中小型led亮化照明制造商，国外led亮化照明品牌大
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/22/269115.html2012/3/22 10:09:07
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271705.html2012/4/10 23:23:26
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465n
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/25/272876.html2012/4/25 11:55:05
maxim推出采用微型5mm2晶片级封装(wlp)的1.5a白光led (wled)闪光灯驱动器ic max8834。该器件集成一个i2c接口、一个5v pwm dc-dc升压转
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21533.htm2009/11/3 11:26:34
