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led照明产业大热下的冷思考

状篇千亿元产业受热捧4月1日,东芝集团宣告进入中国led(半导体发光二极管)照明市场,其所属企业东芝照明(福州)有限公司在中国市场推出亮度相当于40瓦白炽灯的5.5瓦led灯。此

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271161.html2012/4/10 20:58:27

led产业的投资风起云涌

均增长率将在30%左右。从企业来说,2009年国内最大的led企业三安光电投资9亿元在天津建设led生产线,今年1月又宣布将投资120亿元在安徽芜湖建设led生产基地。德豪润达、士

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22

透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

有以下特性:  图6:ncp3065/6多模led驱动器器框  集成1.5a开关;  降压、升压和反转(降压-升压)/sepic  拓扑结构;  输入电压范围为3.0至40v; 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09

垂直结构led技术面面观

体表现在:1、目前,现有的所有顏色的垂直结构led:红光led、绿光led、蓝光led及紫外光led,都可以制成通孔垂直结构led有极大的应用市场。2、所有的制造工艺都是在芯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

smd表面贴技术-片式led,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

三星电子凭借3d & led技术引领液晶电视市场

容的52寸3d面板等尖端3d面板阵容。  此外,三星电子又推出了横竖比例为4:1,并且能够有效传达信息的43寸超宽屏did(digital information display)面

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271154.html2012/4/10 20:58:01

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

高亮度白光led技术及市场分析

%,是2000年全球可见光led市场规模的2.5倍左右,因此照明市场的发展空间颇大。reedelectronicsresearch全球白光led估计2000年将可成长至1.18亿美

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42

led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1a,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

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