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5. 成本低，元器件很少，整个电源驱动仅需要20个元器件即可，这样可以节约大量的人力物力; 6. 无需变压器，只需要简单的电感设计，驱动电源可以小巧轻便。 3.2 整
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00
i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
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39.5 200 灯管额定功率（w） 36 12 灯管寿命（小时） 12000 20000（估计值） 光效（lm/
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脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
8 是专门驱动 led 光源的恒流控制芯片。bp2808 工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制 led 光源的峰值电流和纹波电流，从而实现 led光源平均电流的恒定。芯片使用非
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二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
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指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
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流驱动(图5)，此种保护通常应用于室内照明和道路照明。 图4：泰科lvr系列产品用于交流led照明系统的过流、过温关断保护。 图5：泰
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d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yaG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
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域控制。 （2）比较薄。 （3）led封装的出光效率（extraction efficiency）提高。 （4）全部利用led芯片发出的光，每个led封装产生较
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