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2012年led外延芯片行业发展状况

led外延生长及芯片制造环节在led产业链中技术含量高,设备投资强度大,同时利润率也相对较高,是典型的资本、技术密集型行业,其技术及发展水平对各国led产业结构及各公司的市场地

  https://www.alighting.cn/news/2012322/n417938384.htm2012/3/22 17:52:41

零功耗led保护芯片安徽研制成功

由问天量子科技有限公司自主研制的国际首款零功耗led保护芯片,近日在安徽芜湖高新技术产业区研制成功,并实现了成果转化。这标志着一直困扰led照明行业的模组化连接方式正式得到解决。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100805/123014.htm2010/8/5 10:46:00

“中国造”led芯片生产关键设备下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/20121210/n560846701.htm2012/12/10 15:07:19

华灿光电苏州led芯片新项目 总投资18亿元

8月28日,华灿光电发布公告称,公司将以募集资金中的3 亿元全资设立华灿光电(苏州)有限公司,以该公司为主体运行新项目“华灿光电(苏州)有限公司led 外延芯片建设一期项目”。项

  https://www.alighting.cn/news/2012828/n928942795.htm2012/8/28 21:24:49

用于am-oled显示屏控制的mddi数据处理芯片设计

介绍了一种应用于amoled 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域,mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

意法半导体推出新款双频道芯片

tv机上盒ic供货商意法半导体,宣布推出可同步译码两个hd视频讯号的芯片-sti7200,适用于卫星,有线或dvd等应用产品,消费者只需一个盒子,即可拥有许多观赏及录像电视节

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2200.htm2007/2/7 16:29:26

去年日本led芯片制造设备销售增长21%

日本半导体产业组织数据显示,2006财年日本芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆,较06年7月预测数据高出1500亿日圆,也超过了2000财年信息技术泡沫顶盛时期创

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2193.htm2007/2/7 16:23:16

飞利浦给led芯片封装商和分销商的通知

飞利浦lumileds公司通知芯片封装商,分销商和其它采用晶圆公司的oma,mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

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