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可调光pfc led专为驱动器led灯泡及灯管设计

常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑,尤其在交流-直流(ac-dc)电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢?其设计结果如何?请看本文详细分

  https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13

科锐276 lm/w光效再度刷新功率型led研发记录

科锐日前宣布,其白光功率型led光效再度刷新行业最高纪录,达到276 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年4月取得的254 lm/w研发成果。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 10:18:43

低成本1w大功率led实用驱动电源

大功率led比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的led零售价为15元,但由于3w大功率led质量还不够可靠,暂不宜使用

  https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06

导热涂层对led散热性能的影响

研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(led)散热情况的影响,结果表明:红色led的温度上升最慢,蓝色次之,绿色led的温度上升最快;封装数量

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59

将sic外延晶圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

半导体工艺和片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形成原

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

大功率led设计法则

本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24

si(111)湿法腐蚀后表面形态的ftir研究

运用偏振衰减全反射傅立叶变换红外光谱技术 (atr-ftir) ,研究了 si(1 1 1 )在不同比例的 nh4f-hcl溶液中腐蚀后的表面形态。通过分析表面振动模型的偏振波长及

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:03:59

衬底温度对al_2o_3(0001)表面外延6h-sic薄膜的影响

采用固源分子束外延技术,以α-al2o3(0001)为衬底,在不同衬底温度下制备了6h-sic薄膜。利用反射式高能电子衍射、原子力显微镜、x射线衍射对生长样品的结构和结晶质量进行了

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127221.htm2011/8/31 16:05:19

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