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led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

晶电广州国际照明展共享led技术

6月9日至12日,全球最大规模照明展览会及led展——广州国际照明展盛大举行。晶元光电携高压芯片、pec倒装芯片、红外芯片及针对照明应用所提供的晶粒解决方案如球泡灯、par灯、灯

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n324363035.htm2014/6/17 10:07:23

led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

台厂晶电预估q4获利可持续增加

据悉,台湾第一大led芯片制造商晶元光电预估2007第4季度获利将会继续上升。晶元光电最近从led装饰制造商真明丽(neo-neon)公司获得led芯片大订单,高亮度led芯

  https://www.alighting.cn/news/20071128/94084.htm2007/11/28 0:00:00

韩厂首尔半导体推出超薄高亮度smd led产品

近日,首尔半导体(seoul semiconductor)成功研发出厚度仅为0.17mm的「wh108」led芯片,该芯片在5毫安培(ma)的低电流下其光度可达240mcd,比现

  https://www.alighting.cn/news/20080103/107815.htm2008/1/3 0:00:00

清华同方掌握led原始专利布局产业链

9月13日消息清华同方股份有限公司副总裁王良海表示,清华同方北京led芯片基地近期将实现量产。同方看好led产业未来的发展,并将停止采购台湾产led芯片。清华同方未来三年力争成

  https://www.alighting.cn/news/20100915/117334.htm2010/9/15 9:23:20

[简讯]开发晶"led项目提前半年动工

近日,记者从“2011中国(厦门)led室内照明产业技术发展论坛”上获悉,随着上游芯片成为商家争夺的热点,厦门的一项两岸合资 “开发晶”led项目,将提前动工。

  https://www.alighting.cn/news/20110413/115425.htm2011/4/13 10:17:41

[原创]供应cree芯片全系列led

cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装,全色温段,功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需

  http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35288.html2010/3/11 8:43:00

台钻科技:给led带来革命性影响

台钻科技(郑州)有限公司在钻石半导体、钻石晶体生长及钻石工具研究、开发、制造均领先全世界3至10年。苑执中博士表示,钻石半导体能研发成功的话将会对高功率led芯片产生革命性影响。

  https://www.alighting.cn/special/20110403/index.htm2011/4/2 11:08:26

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