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系统封装技术和工艺

限于价格、可用的空间、电气连接,特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成,散热基板上的温度很高,必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

大功率led天花灯及技术研究

料进一步减低系统热阻,提高系统导热性能。今朝,国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之,大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良,应用高技术的封装布局

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

led光衰定义及影响因素

热的问题,但这些次级led产品长期使用下,光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果,以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。   白光le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00

纳米氧化铝

光材料。 5 照明:长余辉荧光粉原料及稀土三基色荧光粉原料,高压钠灯透光管,led灯等。 6 电子:集成电路基板、单晶材料及远红外材料。 7 化妆品:化妆品填料。 8 无

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230390.html2011/7/20 11:05:00

需求推高led产品价格 第三季度产能或跟上

致led产品供应过量。    对此,led芯片制造商表示,led产品的过量供应将会遏制该产品的价格上涨过快,并且有助于解决蓝宝石基板(sapphire substrate)的短缺问

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/8/232048.html2011/8/8 21:11:00

房海明丛书第二本《led照明与工程设计实例》上市

4.6 灯具散热和光学模拟分析第5章 led球泡设计5.1 电源选择5.2 光源选择5.3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/10/278121.html2012/6/10 21:09:22

房海明丛书第二本《led照明与工程设计实例》上市

4.6 灯具散热和光学模拟分析第5章 led球泡设计5.1 电源选择5.2 光源选择5.3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281368.html2012/7/10 19:13:18

照明工程专用【led天花灯】开孔11-12公分led射灯批发

明led天花灯/筒灯采用美国cree以及bridgelux等系列超高亮led光源,光学级聚光透镜,高导热铝基板以及散热体,铝合金外壳;配置自主研发设计的高效率外置驱动电源,缔造出的产

  http://blog.alighting.cn/130682/archive/2013/3/16/311041.html2013/3/16 12:21:15

常用室内led灯具

棚面上,主要用于没有吊顶的房间内。 8、射灯:外壳一般分为烤漆、电镀两种.整套包括灯盖、灯杯、底座、铝基板、透镜、螺丝。通常具有直径小于0.2m的出光口并形成一般不大于0.34ra

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2013/4/3/313439.html2013/4/3 15:28:08

led光衰的原因

衰程度會比有注重散熱的led產品要高。led晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319002.html2013/6/10 16:29:11

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