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大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

[原创]led路灯芯片选用浅析

现在,大家所看到的led路灯中,不外乎有几种led封转形式。第一种,几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种,一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种,几百颗小功

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00

集成led的光效和热叠加问题

子。(关于分子,请参考分子运动论) 很多人问我集成led的光效怎么做都不及单只1w led的光效高呢,这是为什么呢?既然说到光效那么先要明白什么是光效,光效的表达:lm/w,l

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

具而言,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。   led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led,其封装结构如下图: 图1 白光led封装结构  如上图1在水平大功率基板上分别

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

飞虹集成电路:发布高节能、低发热、免变压led照明专用ic

近日,在台湾著名集成电路商飞虹集成电路,在台发布了一款led照明专用高压驱动ic。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101118/123193.htm2010/11/18 10:05:39

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

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