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中游厂商根据led的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
于加速led大规模进入普通照明的进程。更有专家断言垂直结构GaN基led是市场所向，是半导体照明发展的必然趋势，必将逐步成为主流产品。 近年来cree、osram、philip
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287432.html2012/8/27 11:19:56
导体材料氮化镓基(GaN)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品，王怀兵博士时任副总经理，负责关键材料外延片的研发及生产，该项目后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设高新技术项
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05
部(项目投资额1.5亿元)，开发和生产第三代半导体材料氮化镓基(GaN)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品，王怀兵博士时任副总经理，负责关键材料外延片的研发及生产，该项目后被列
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
介绍大功率白光led的一些相关专业知识，普及下对大功率白光led的专业知识，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/26 12:00:18
led照明产业目前面临严重的产能过剩、同质化竞争、低价竞争的恶性循环的危机，led产业链亟待发展。因此，研发出新型、时尚、高照明质量的led照明灯具将是今后研究的重大课题，具有较高
https://www.alighting.cn/2012/12/30 10:45:17
近年来，由于led的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前led器件的发光效超过200lm/w，产业化水平达110~120lm/w，可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59
