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封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾LEd厂齐聚焦

LEd产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LEd厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

cob提升半导体照明的光色质量

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的LEd电视上,是‘超高清真LEd电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

台积固态再次领先业界推出无封装LEd 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装LEd 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

LEd行业“三大内伤”浅析

接二连三的倒闭风波证明了led行业危机并非只是个案,它有着更深层次的原因。高工led研究所所长张小飞认为,随着竞争的不断加剧,led市场已经步入两极分化阶段,大企业越做越大,而中小

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87964.htm2013/11/11 15:32:04

2013年国内LEd封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LEd封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

亿光、日亚化掀起专利诉讼战

台湾LEd封装厂亿光与日系LEd封装厂日亚化(nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的yag专利争议发出新闻稿,双方的专利战也再度引起LEd业界对于专利诉讼的关注。

  https://www.alighting.cn/news/2013118/n182358089.htm2013/11/8 9:48:08

摩根图书馆扩建工程照明

项目的照明设计委托给rpbw和arup,他们尤为关注两种类型的照明——自然光和人造光之间的相互影响。a重视为建筑群中的个房间选择泛光灯,设计师们相当迅速地运用l

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/145117_68.htm2013/11/7 14:51:17

基于新型基板封装技术的风光互补LEd照明控制器设计

本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LEd照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很

  https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56

LEd无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

LEd低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LEd无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LEd芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

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