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、2009年分别节电5%和7%的基础上，2010年实现同比节电10
https://www.alighting.cn/news/20110112/101790.htm2011/1/12 9:34:39
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaGinG）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
源的基本要求。 光源就是led芯片，这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外，我们更关心的是它的光学指标，如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
对Gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低，因此使用lsi加工中使用的通用切割设备就可以切出led芯片，节省了管芯生产成本。此外，由于目前 caas工业正从4英
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
阳能电池板和蓄电池组成太阳能led照明系统优势明显。 完整的太阳能照明系统主要有以下5部分组成： 1、太阳能电池板 太阳能电池板是在有阳光时用来产生电能的，发电功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
含一个到十几个甚至更多的led芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用led照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。led是发光二极管，它不是节能灯，也不是荧光灯管，但其亮度却是普通灯的5~6倍。正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
在led灯具产值“高歌猛进”的同时，led企业的利润主要集中在芯片等上游核心技术企业和中下游产品同质化严重的问题也困扰着行业的发展。中国科学院半导体研究所所长李晋闽表示，在le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126988.html2011/1/12 0:31:00
