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准直径在50um左右，每个大颗粒由很多小颗粒组成，其原生粒径大约为50nm。本公司通过化学法生产的钇稳定氧化锆粉，保证了氧化钇均衡的分散，严格的质量控制保证了每批产品的稳定品质。钇稳
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119542.html2010/12/10 8:58:00
相 5y四方相 8y立方相 zro2% (+ hfo2) 94.7 91.5 86.5 y2o3（wt%） 5.3±0.3 8.5±0.3 13.5±0.3 a
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119543.html2010/12/10 8:58:00
2o）% ≤0.001 氧化钙（cao）% ≤0.002 应用范围： 1. 功能涂层材料：加入涂料中有防腐、抗菌作用，提高耐磨、耐火效果。 2.二氧化锆可以用
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30-50 30-50 30-50 稳定性： 可以稀释许多倍仍然保持透明稳定； 长期放置仍然保持在水中的分布状态单分散的纳米粒子。 应用领域 ： 1. 精细功能陶
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119538.html2010/12/10 8:57:00
型号 vk-r50y1 vk-r50y2 vk-r50y3 晶相 3y四方相 5y四方相 8y立方相 zro2% (+ hfo2) 94.7 91.5 86.
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119540.html2010/12/10 8:57:00
.01 cao%≤ 0.003 0.005 0.005 0.005 mgo%≤ 0.003 0.005 0.005 0.005 tio2%≤ 0.001
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
w）% 99.99 平均粒径（nm） 50nm 比表面积 (m2/g) 110-150 松装比重(g/cm3) 1.6 ln2o3 ≤ 0.01 nd2o3+pr6
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119536.html2010/12/10 8:56:00
装设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 (四)led芯片 led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的le
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
为提高照明设计的整体水平，促进新进设计师的快速成长，阿拉丁照明网博客频道发起征文活动，长期收集各照明设计师的设计心得。 征稿要求：1.大胆写出你的设计心得，用关键词的标题形
http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2010/12/9/119371.html2010/12/9 16:53:00
作工艺 半导体集成 导电类型 双极型 集成程度 中规模 规格尺寸 11（mm） 工作温度 -65-150（℃） 静态功耗 0.2（mw） xl4012是12a大电流输出电源i
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119365.html2010/12/9 16:26:00
