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晶片键合——垂直结构LED的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

快捷半导体推出线性LED驱动器

快捷半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出线性LED驱动器产品fan5622/24/26 ,这些新产品是专为空间有限并需要lcd显示和键盘照明的应

  https://www.alighting.cn/news/20100806/120504.htm2010/8/6 0:00:00

台达电拟跨入LED磊晶、亿光亦有意投资LED上游台厂

虽然鸿海集团跨入LED领域,但目前台湾仍缺上游外延厂,台达电亦有意跨入LED外延,面板大厂与下游封装大厂亿光均有意再投资上游。

  https://www.alighting.cn/news/20080402/92529.htm2008/4/2 0:00:00

飞利浦亮相光亚展,发起LED照明中国发展高峰对话

一年一度的照明界盛事“广州国际照明展暨亚洲LED展”揭开帷幕。作为全球照明行业的领导者,飞利浦照明携最新LED照明解决方案亮相此次展会,并在同期与中国照明电器协会,中国半导体照

  https://www.alighting.cn/news/20120612/113980.htm2012/6/12 16:41:22

2012年世界各国LED照明产品认证标准趋势

本文展示各国LED照明产品认证标准

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/2/141955_58.htm2012/5/2 14:19:55

电子书《LED照明驱动电路设计与实例精选》

圣诞节,送出一本优秀电子书,欢迎下载学习!本文概要地分析了LED技术的发展和今后的应用方向,以LED驱动器的设计与LED配合应用为重点,并列举了LED在照明上的应用实例。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/25/111320_19.htm2012/12/25 11:13:20

LED驱动器使用寿命的快速测试方法

LED驱动器使用寿命的快速测试方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/13/141341_20.htm2011/7/13 14:13:41

gbt24823普通照明用LED性能要求

gbt24823普通照明用LED性能要求。

  https://www.alighting.cn/resource/201084/V24612.htm2010/8/4 15:14:22

LED导散热之热通路无胶水化制程

LED怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响LED的光衰及寿命。今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺,LED导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

philips推出数千万高效能LED产品

philips lumiLEDs公司宣布,它已交付数千万的luxeon rebel高效能LED,其中绝大多数是暖白光LED、中性光LED和冷白光LED

  https://www.alighting.cn/news/20081125/V18034.htm2008/11/25 10:23:50

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