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底：层叠反射层在gap基led外延层上，键合导电支持衬底，剥离砷化鎵衬底。导电支持衬底包括，砷化鎵衬底，磷化鎵衬底，硅衬底，金属及合金等。另外，生长在硅片上的垂直gan基led也
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
用及内部使用，内部包括仪器|仪表板、空调、音响等指示灯及内部阅读灯；外部使用则包括第三刹车灯、尾灯、方向灯、侧灯等。目前除汽车头灯还有距离与亮度等问题只有少量使用外，汽车内外部照
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262768.html2012/1/29 0:43:50
仅说明了光明对人类的重要，也反映了人类在追逐光明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式非常简单，那就是直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262767.html2012/1/29 0:43:47
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
现商品化的产品，2010后便开始大量使用。 在照明市场方面，根据frost&sullivan的预估，2000年白炽灯泡及日光灯的全球市场规模约为43亿美元，每年成长率约为5
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
用照明应用方面，亚一照明以“健康、节能、环保”作为产品理念，着重进行室内led照明产品开发，以led日光灯、天花灯替代传统的白炽灯、荧光灯；开发出了高端的led路灯产品。先后取得了
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262763.html2012/1/29 0:43:33
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