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键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
节。 5.2环境条件 5.2.1产品在温度-25℃～40℃范围内能可靠的工作。 5.2.2产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。 5.2.3产品在相对湿度≤9
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
温工作试验 试验应符合5.2.1的规定；试验温度在-25℃及+40℃,试验时间各为96±2小时。 6.2.1.1高温工作试验 按gb/t2423.2规定的bd类进行。 6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
及1997年修订件1,1998年修订件2,1999年修订件3，对原国标gb/t 7249-1987进行修订。本标准的内容与iec不完全一致，剐掉了我国不使用的e26,e39灯头系列。本标
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/13/165025_46.htm2010/12/13 16:50:25
达到每年100亿元的经济规模。 厦门 厦门基地产业规模扩大，产值增幅不大：2007年led及太阳能光伏相关产品的年产值为15.33亿元，带动相关产业年产值35亿元，基
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
度。2006年2月，中国广厦控股创业投资有限公司参与公司整体重组改制，现由广厦上海区域集团－上海明凯投资（集团）有限公司持有公司100%的股权，公司主要从事各类照明灯具、节能光源、配
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120427.html2010/12/13 15:33:00
响极大，对不同的灯具要求很大， 像led日光灯我们建议用140-170度放。其它的我们也不在这里作详细解释。 6、led晶片决定led核心质量，led晶片品牌很多，有国外品
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00
代开始迈入了真正工业化的大生产， 直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用， 挠性印制电路板使fpc出现了无粘接剂型的fpc(一般将其称为“二层型fpc”)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间； 普遍规格有30cm长18颗led、24颗led以及50cm长15颗led、 24颗led、30颗led等。还有60cm、8
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120403.html2010/12/13 14:39:00
具的不同规格，led灯带最大串接长度为15-100米不等， led轮廓灯最大串接数量为30-50套。 *****************************五、灯具安装要保
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120400.html2010/12/13 14:37:00
