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中国led封装技术与国外led封装对比

一、概述   led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

通过改善散热来提升白光led寿命

率led芯片,接合容许温度更高达+185℃,比其它公司同级产品高60℃,利用传统rf4印刷电路板封装时,周围环境温度40℃范围内可以输入相当于1.5w电力的电流(大约是400m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

led亮度的模拟调光和pwm调光研究

ddim_max=(t-tsd)/t (4) ddim_min=(td+tsu)/t (5)   其中,t为调光周期(t=1/fdim),td为从dim脉冲上升沿到电源fet第

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00

el、ccfl及led三种背光源对比分析

光源性能的好坏除了会直接影响lcd显像质量 外,背光源的成本也占据lcd模块的3-5%,所消耗的电力更占模块的75%,可说是lcd模块中相当重要的零组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126779.html2011/1/9 21:16:00

通过散热设计延长led主照明寿命

若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米,晶片热阻可降低20%,但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外,若将kchip值提高至280w/mk(sic),晶片热阻可降低87.5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

高效率光子晶体发光二级管led

使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用,即将两个发光面制

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

此,cree、晶电、璨圆、新世纪、旭明光电等led外延芯片生产的领头羊已纷纷进驻中国大陆。美国、日本及台湾led外延公司的生存之道就是把传统的水平led设计升级成垂直式led,这样才能在大

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比led更难普及 oled开展为何寸步难行

小的oled的研讨。纵使如此,oled电视产品的上市量产仍迟迟不见动态。 韩系企业野心大 或将下马5代线 依据ubindustryresearch调查,三星的oled销售额在2009

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00

led光源的优势

、3灯、5灯的超大型高亮度模块。 超强适应环境能力 室内、室外在-40℃-85℃,湿度≤65%都可正常安全运行,保证使用3年。 固定安装快捷方便 新款led均为12v dc,配

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详解led用透镜相关知识点

种。  led透镜一般为硅胶透镜,因为硅胶耐温高(也可以过回流焊),因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起,它有助

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