站内搜索
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
ncp5010是一款为恒定电流应用的固定频率pwm，集成了整流功能，产品具有小尺寸，最少外部元件，提供高达500mw输出功率功率，能驱动2-5个串联白光led。单个电阻器设定led
https://www.alighting.cn/pingce/20051226/123255.htm2005/12/26 0:00:00
日本西铁城电子最近推出它们最新的cl-652系列高亮度发光二极管，具有每瓦50流明发光效率。适合于照明应用，产品有两种型号---每瓦60流明(350毫安)的cl-652s-8wj-
https://www.alighting.cn/pingce/20051229/123257.htm2005/12/29 0:00:00
世界上最大屏幕影像设备“极光屏幕”昨天问世。，屏幕最大的特色是利用led发光二极管(lightemitting diobe)技术，聚旋旋光性强，可使屏幕色泽明亮、画质精细。
https://www.alighting.cn/pingce/20071006/123328.htm2007/10/6 0:00:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，led芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
中山市三硕电子有限公司在经过大量的实验和不断修正技术的基础上，引进德国电源芯片，为传统电子变压器量身研发的替换装灯杯。
https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n979540272.htm2012/5/31 10:28:44
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
