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提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
摘要：文章针对高亮度白光led的驱动要求，提出一种适用于升压型led驱动电路的控制器设计方案。针对led的电气特性，芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09
合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参
https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底，在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
年结束，在前期设备产能尚未消化之前，led芯片产能过剩的形势将更加严
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
韩国研究人员通过在led芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称：“这种led芯
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35
me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中，如：手机充电器，电源适配器等，除此之外，由于芯片集成有恒流功能，所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00
