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近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
筑夜景照明设计提出一个设计导向和基本的设计框架。本文除了介绍古建筑夜景照明设计外，还述说一下关于小功率led在古建筑照明设计中的运
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/171831_06.htm2011/5/16 17:18:31
陆十二五计划产业政策中提到，未来大陆led芯片厂应朝精兵化发展，如欧、美、日国家般，各国led芯片产业仅有2~3家大型且实力坚强业
https://www.alighting.cn/news/2011119/n916835514.htm2011/11/9 9:54:32
我们知道，大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片，如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35
led芯片大厂美国cree公司在14-15日在日经电子和日经微器件共同举办的led技术研讨会2007上，介绍了在sic底板上形成的蓝色led的开发状况，并展示了开发中的蓝色le
https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00
针对固态照明应用，安华高科技（avago technologies）宣佈推出最小尺寸的高功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm的asmt-jx1x新精简型1
https://www.alighting.cn/news/20090224/94666.htm2009/2/24 0:00:00
中微半导体设备(上海)有限公司8日宣布，中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司的禁令申请，该禁令禁止veeco上海进口、制造、向任何第三方销
https://www.alighting.cn/news/20171211/154273.htm2017/12/11 10:00:35
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
低功率led通用照明应用隔离型高功率因数led驱动器方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12
me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中，如：手机充电器，电源适配器等，除此之外，由于芯片集成有恒流功能，所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00
