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led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白光le

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

led工艺培训课程

一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24

smt工艺重要性

smt工艺重要性 smt本身就是一项复杂的系统工程,它有贴片机、焊膏印刷机、回流焊机等一系列工艺装备,印刷、贴装、清洗等一系列工艺技术,焊膏、网板、清洗剂等工艺材料组织管理组

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00

贴面工艺景观灯

随着贴面工艺景观灯的设计制作水平的提高,很多题材的景观灯可以采用这个工艺制造。当需要制作七彩变色的景观灯时,正反面都可以留出完全体现光源未经贴面板色彩影响效果的乳白色纹案,并可与

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2014/3/25/349643.html2014/3/25 9:07:52

从封装工艺解析led死灯原因

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

氮化镓基倒装结构功率型led通过鉴定

2月15日,中国科学院半导体所创新项目“氮化镓基倒装结构功率型半导体发光二极管(led)及关键技术”通过成果鉴定。

  https://www.alighting.cn/news/200725/V136.htm2007/2/5 11:37:38

浅述led晶圆的制作工艺

本文阐述了led晶圆的制作工艺,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:35:13

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

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