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高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv led) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv led) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37

集成光收发芯片中激光器调制特性研究

文章从理论上研究了一种应用于光纤到户(ftth)网络中的基于单片集成的双端口光收发芯片,结合器件的结构和参数分析了该产品的直接调制特性,计算了其驰豫振荡、增益抑制和频率啁啾,得

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:53:24

单线led调光芯片的设计与实现

本文介绍了一个将发送的归零码信号调制为pwm的led点光源芯片,主要由信号的采集、编码、pwm调制、显示这几部分构成。文章利用altera公司的quartusii平台,通

  https://www.alighting.cn/resource/20140221/124835.htm2014/2/21 15:21:54

广东省战略性新兴产业——led产业外延和芯片领域核心专利分析及预警报告

本报告该部分的内容先对led外延和芯片做一个简单的技术介绍,按照不同技术对led外延和芯片技术做了详细分类,并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对led外延和芯片方面的相关专

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39

新世纪led沙龙技术资料——最新封装技术

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52

基于ti控制芯片的10w非隔离led驱动方案

本文介绍了一款使用ti控制芯片tps92210设计的10wled驱动电源.tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能,设计无须反馈,从而整个设计简单,器件少,成本低。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124771.htm2014/3/18 11:20:01

小功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案

一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的,内容不错的《小功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22

led衬底、外延及芯片的技术发展趋势

别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面,已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案,以及提出新的发光材料。为此,本文除简要描述半导体照明上游产

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

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