站内搜索
及广东省战略新兴产业骨干企业。作为行业的领军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
本文列举了100多个常见的led照明问题，并做出了详尽的解答，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124850.htm2014/2/18 11:16:41
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52
frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。
https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/20140103/111184.htm2014/1/3 16:55:44
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
