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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。
https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
2014年，led产业的五大趋势：一 倒装led正式起量，至2017年将达55亿美元；二 价格下降，led光源替换潮席卷全球；三 国际，台湾，大陆厂商三“封”led天下；
https://www.alighting.cn/news/20140320/87468.htm2014/3/20 18:39:30
2014年3月19日，行业首席顾问行情分析会在上海开幕，强大的分析师团队分别就专研的领域进行深度解析，与参会嘉宾们分享第一手的调查数据和最直观最详实的分析报告。
https://www.alighting.cn/news/2014320/n217160894.htm2014/3/20 10:22:15
3月15日，德豪润达、雷士照明“双料”董事长王冬雷和雷士照明总裁吴长江并肩现身北京水立方，出席雷士led照明新品发布会。此次发布会推出了6大系列led照明新品，涵盖了led光源、l
https://www.alighting.cn/news/2014320/n149760887.htm2014/3/20 9:56:36
从led照明产品的成本结构来看，主要由led光源、pcb板、驱动ic、热沉和光学透镜构成，这些组件中除了驱动ic以外，中国都具有非常强的竞争力。核心的led光源方面，国内厂商在封装
https://www.alighting.cn/news/20140310/87315.htm2014/3/10 21:23:53
及广东省战略新兴产业骨干企业。作为行业的领军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
