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附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ，这句话说的是整个led行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp， 高光效smd 和COB三大系列产品，并以魔方造型作为展位核心形象，集中展示ac COB;160lm/w的高光
https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44
附件为论坛嘉宾的演讲内容《覆晶COB光源》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141183.htm2016/6/15 11:39:48
2016年6月9日，以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲，此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题，畅
https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00
近两年led市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为led主要封装方式之一，也成为各led封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占
https://www.alighting.cn/news/20160613/141086.htm2016/6/13 14:59:08
2016年6月10日，“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。
https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、COB封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在led领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及csp领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
