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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
高出光效率，并实现特定的光学分布。实验结果表明：文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
本文针对led路灯的要求，提出了高性能的串行led灯的实际驱动电路设计方案，通过模块设计的发那个发进行灵活组合、宽广的电压输入范围使其满足不同的设计要求。与此同时，文章还给出了具体
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1150.htm2010/8/19 16:40:40
由于急于将产品推向市场，早期人们很少关注固态照明ssl的光学特性和它带来的机会。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:46:02
分析认为：cbp与girl，r-4b，bcp，tcta有较大的lumo能级差异，发光层中电子的主要传输方式为掺杂分子上的俘获和分子间跳跃，不同掺杂顺序会形成不同能级势垒分布，发光层
https://www.alighting.cn/2014/12/29 10:31:17
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
