检索首页
阿拉丁已为您找到约 494条相关结果 (用时 0.2231893 秒)

led大行其道,高性能自动化生产设备应运而生

在led应用产品大行其道下,其制造过程中更需要能提供快速生产并维持一定品质的自动化生产设备,以便在繁琐的制程中达到性能、成本与可靠度兼备的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20120201/89664.htm2012/2/1 13:31:44

工研院发表330度发光全塑胶led球泡灯

日前,工研院电光所发表全球第一个兼具330度大发光角度的全塑胶led球泡灯,取名为‘light&light’。该灯泡摔不破、质轻、高发光效率,且散热效果好、制程简单。工研院电光

  https://www.alighting.cn/news/20120201/99703.htm2012/2/1 9:53:13

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

阻立体导热插拔led封装技术。  桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计,将ac电流导入后经由转换,会输出dc电流;此外,工研院亦突破微晶粒制程技术,在单颗1mm2的面

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

交流发光二极管(acled)知识

年r&d 100 award大奖。现在全世界只有美国、韩国与中国台湾有此技术,台湾工研院开发出白光、蓝光及绿光ac led的制程技术,不仅与国际同步,也是全球领先者之一。a

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

防止led产品老化

1.应用产品时,焊接制程有问题,例如焊接温度过高焊接时间过长,没有做好防静电工作等,这些问题95%以上是封装过程造成。 2.led本身质量或生产制程造成。 预防方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262603.html2012/1/29 0:33:03

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

首页 上一页 20 21 22 23 24 25 26 27 下一页