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led照明领域成功导入8寸外延片级封装

产的特性,将有利于大幅降低制造

  https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38

攀时日本展出可替换led蓝宝石基板的钼(mo)基板及钼铜(mocu)基板

内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34

中国amoled核心技术在昆山诞生

机发光显示器(oled)制造工艺技

  https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123115.htm2011/1/7 10:15:09

英国制造新型节能灯泡 可持续使用60年之久

据英国每日邮报报道,照明灯的一场革命正在悄然进行着,传统的灯泡和节能环保灯泡将展开激烈的竞争。目前,英国剑桥大学研究人员研制出一种廉价的发光二极管(led)灯泡,它能使较少电能就可

  https://www.alighting.cn/pingce/20101229/123119.htm2010/12/29 11:00:30

三菱研发出绿色雷射gan基板 成本降九成

据日本经济新闻报导,三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出,从上述晶体切割出的基板其制造成本仅

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04

hl-pd20wiox3大功率led[广州鸿利]

广州市鸿利光电股份有限公司——国家高新技术企,广东省现代产500强企,国家半导体照明工程研发及产联盟理事单位,广东led产联盟副主席单位。公司主要产品包

  https://www.alighting.cn/pingce/20101029/123220.htm2010/10/29 15:52:31

evg推出三炉evg520l3晶圆键合系统

evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商,最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体,它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模

  https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22

飞利浦成功开发出可用交流电供电的oled模组

这项研究成果被视为向未来oled普及卖出了重要一步,因为采用交流电供电后,oled就不再需要庞大复杂的电源管理线路来对直流电进行转换,这使得oled屏在构造上更加简单、制造成本更

  https://www.alighting.cn/pingce/20100914/123251.htm2010/9/14 11:43:12

科锐发布口径为6英寸的sic底板

据了解,6英寸底板量产后,sic功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高,有助于削减制造成本,sic功率元件的价格有望降低。目前,部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的sic二

  https://www.alighting.cn/pingce/20100909/122986.htm2010/9/9 11:50:12

岩崎电气与帝人共同开发出室外led照明灯泡

据岩崎电气与帝人介绍,灯口以外部分均为树脂制造的e26型led照明产品,在全球尚属首款。设想替代广告牌和作现场等使用的自镇流水银灯,并计划在2010年内上市。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100907/122988.htm2010/9/7 10:51:08

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