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本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足led驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
本文基于光传输的多叉树原理，研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统中多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布，根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算，对聚焦透镜
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
本文详细介绍了教室照明设计中，灯具的选型、灯具的布置、照度及功率密度值的计算、眩光的限制等几个方面的内容，以供大家在设计中参考。
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/24/182350_01.htm2012/8/24 18:23:50
不同功率的交流-直流(ac-dc) led照明应用所适合的电源拓扑结构各不相同。如在功率低于80 w的应用中，反激拓扑结构是标准选择；而在讲究高能效的应用中，谐振半桥双电感加单电
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127413.htm2011/7/21 10:04:51
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
通过对日常生活中使用的小功率节能灯电子镇流器的结构和工作原理展开讨论，对几种典型、常见的多发故障原因进行分析， 以便快速查找故障点和进行改进。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/95254_90.htm2011/9/15 9:52:54
